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一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621424376.6
申请日：
2016-12-23
公开(公告)号：
CN206364008U
公开(公告)日：
2017-07-28
发明(设计)人：
曹文静
李宗怿
唐悦
申请人：
申请人地址：
214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23552
代理机构：
江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210
代理人：
周彩钧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-28 | 授权 | 授权 |