球栅阵列封装上通过焊膏转移实现可变焊球高度

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780013901.6

申请日：

2017-02-23

公开(公告)号：

CN108701673B

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

E·J·李姚计敏 S·M·利夫

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23495 H01L2300 H01L2148

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈松涛;王英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20170223
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法 [P].

赵一凡 ;

杜茂华 .

中国专利 :CN103280437B ,2013-09-04

[2]

金属焊球栅阵列封装的测试设备 [P].

郑香舜 ;

冯振新 .

中国专利 :CN201819971U ,2011-05-04

[3]

焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件 [P].

王玉传 .

中国专利 :CN105140203A ,2015-12-09

[4]

球栅阵列封装 [P].

严省琇 ;

任智希 ;

严俊弼 ;

李熙晶 ;

权度烨 .

韩国专利 :CN120883359A ,2025-10-31

[5]

球栅阵列封装 [P].

金昌成 ;

崔太燮 ;

鞠现丞 .

韩国专利 :CN120237116A ,2025-07-01

[6]

球栅阵列封装结构 [P].

陈正斌 ;

范文正 ;

方立志 .

中国专利 :CN2935472Y ,2007-08-15

[7]

一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统 [P].

张伟 ;

刘泓 ;

熊盛阳 ;

加春雷 ;

单旭涛 .

中国专利 :CN107293502B ,2017-10-24

[8]

球栅阵列封装构造 [P].

于睿 .

中国专利 :CN102074517B ,2011-05-25

[9]

球栅阵列封装结构 [P].

范文正 ;

方立志 ;

岩田隆夫 .

中国专利 :CN2901576Y ,2007-05-16

[10]

球栅阵列封装结构 [P].

刘二微 ;

陈文 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN222581154U ,2025-03-07

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