焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510475067.5

申请日：

2015-08-05

公开(公告)号：

CN105140203A

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

王玉传

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区国际科技园科技广场7楼

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23498 H01L2160

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金光军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	公开	公开
2016-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640713385 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2015104750675 申请日:20150805
2018-04-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20151209

共 50 条

[1]

焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法 [P].

赵一凡 ;

杜茂华 .

中国专利 :CN103280437B ,2013-09-04

[2]

球栅阵列封装件 [P].

R·K·斯皮尔伯格 ;

T·G·瓦纳 ;

R·J·詹森 .

中国专利 :CN1326433C ,2005-08-31

[3]

金属焊球栅阵列封装的测试设备 [P].

郑香舜 ;

冯振新 .

中国专利 :CN201819971U ,2011-05-04

[4]

焊球阵列封装芯片及其焊接方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109309069A ,2019-02-05

[5]

球栅阵列封装上通过焊膏转移实现可变焊球高度 [P].

E·J·李 ;

姚计敏 ;

S·M·利夫 .

中国专利 :CN108701673B ,2018-10-23

[6]

球栅阵列封装 [P].

严省琇 ;

任智希 ;

严俊弼 ;

李熙晶 ;

权度烨 .

韩国专利 :CN120883359A ,2025-10-31

[7]

球栅阵列封装芯片 [P].

林孝忠 ;

庄荣镇 .

中国专利 :CN201298552Y ,2009-08-26

[8]

球栅阵列封装结构及其制造方法 [P].

汪民 .

中国专利 :CN102456677B ,2012-05-16

[9]

焊球和包括焊球的电路板 [P].

李在彦 ;

曹正铉 ;

高京焕 ;

白龙浩 .

中国专利 :CN104916610A ,2015-09-16

[10]

芯片向下的球栅阵列封装及其制造方法 [P].

雷泽－厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN1773698A ,2006-05-17

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