金属焊球栅阵列封装的测试设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020529970.8

申请日：

2010-09-15

公开(公告)号：

CN201819971U

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

郑香舜冯振新

申请人：

申请人地址：

450016 河南省郑州市经济技术开发区第九大街河南郑州出口加工区

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R1067

代理机构：

郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113

代理人：

聂孟民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-04	授权	授权
2013-11-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101536143141 IPC(主分类):G01R 31/28 专利号:ZL2010205299708 申请日:20100915 授权公告日:20110504 终止日期:20120915

共 50 条

[1]

球栅阵列封装元件测试治具 [P].

姜正廉 .

中国专利 :CN201583613U ,2010-09-15

[2]

球栅阵列封装芯片 [P].

林孝忠 ;

庄荣镇 .

中国专利 :CN201298552Y ,2009-08-26

[3]

球栅阵列封装 [P].

严省琇 ;

任智希 ;

严俊弼 ;

李熙晶 ;

权度烨 .

韩国专利 :CN120883359A ,2025-10-31

[4]

焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件 [P].

王玉传 .

中国专利 :CN105140203A ,2015-12-09

[5]

球栅阵列封装结构 [P].

陈正斌 ;

范文正 ;

方立志 .

中国专利 :CN2935472Y ,2007-08-15

[6]

球栅阵列封装结构 [P].

范文正 ;

方立志 ;

岩田隆夫 .

中国专利 :CN2901576Y ,2007-05-16

[7]

球栅阵列封装结构 [P].

刘二微 ;

陈文 ;

蒋品方 .

中国专利 :CN222581154U ,2025-03-07

[8]

球栅阵列封装件 [P].

R·K·斯皮尔伯格 ;

T·G·瓦纳 ;

R·J·詹森 .

中国专利 :CN1326433C ,2005-08-31

[9]

球栅阵列封装结构 [P].

罗启彰 .

中国专利 :CN2743971Y ,2005-11-30

[10]

焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法 [P].

赵一凡 ;

杜茂华 .

中国专利 :CN103280437B ,2013-09-04

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