焊球阵列封装芯片及其焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811090845.9

申请日：

2018-09-19

公开(公告)号：

CN109309069A

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区桂园街道宝安南路都市名园B栋第五层B区B14

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160 H05K102

代理机构：

深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419

代理人：

曹明兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20180919
2019-02-05	公开	公开
2021-10-26	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20190205

共 50 条

[1]

焊球阵列封装芯片及印制电路板 [P].

邓海东 ;

颜东溟 ;

孙顺清 ;

尹秋峰 ;

冯所利 ;

梁伦鹏 ;

甘国庆 .

中国专利 :CN109801895A ,2019-05-24

[2]

球栅阵列封装芯片 [P].

林孝忠 ;

庄荣镇 .

中国专利 :CN201298552Y ,2009-08-26

[3]

焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件 [P].

王玉传 .

中国专利 :CN105140203A ,2015-12-09

[4]

球珊阵列封装芯片装配焊接夹具 [P].

赵德刚 ;

刘忠义 .

中国专利 :CN106141529A ,2016-11-23

[5]

球珊阵列封装芯片装配焊接夹具 [P].

赵德刚 ;

刘忠义 .

中国专利 :CN204673196U ,2015-09-30

[6]

网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法 [P].

崔钟海 ;

金振圣 .

中国专利 :CN1181618A ,1998-05-13

[7]

芯片向下的球栅阵列封装及其制造方法 [P].

雷泽－厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN1773698A ,2006-05-17

[8]

球单阵列封装芯片的散热装置及其应用 [P].

沈明 ;

董树国 ;

吕晗 .

中国专利 :CN100401506C ,2006-01-25

[9]

自动化焊球阵列封装植球检测系统 [P].

林海涛 ;

梁猛 ;

赵凯 ;

吕治玮 ;

苏浩杰 ;

黄永锋 .

中国专利 :CN114441555A ,2022-05-06

[10]

一种基于焊球阵列封装的芯片信号测试装置及测试方法 [P].

汪旭 ;

李明 ;

刘海洋 ;

王磊 ;

曾雄 ;

邓洲洋 ;

易君谓 ;

李法俊 .

中国专利 :CN112345910A ,2021-02-09

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