自动化焊球阵列封装植球检测系统

被引：0

申请号：

CN202210045119.5

申请日：

2022-01-14

公开(公告)号：

CN114441555A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

林海涛梁猛赵凯吕治玮苏浩杰黄永锋

申请人：

申请人地址：

201600 上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室

IPC主分类号：

G01N21956

IPC分类号：

G01N2188 G01N2113 G01N3510 H01L2166 H01L2167

代理机构：

南通英诺威讯专利代理事务所(普通合伙) 32508

代理人：

范鑫鑫

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	公开	公开
2022-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/956 申请日:20220114

共 50 条

[1]

自动焊球封装植球方法与装置 [P].

吴萍 ;

周伟 ;

刘立娟 ;

李宝凌 ;

王艺 .

中国专利 :CN101140889B ,2008-03-12

[2]

焊球阵列封装芯片及其焊接方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109309069A ,2019-02-05

[3]

球栅阵列封装基板植球方法及设备 [P].

孙福江 .

中国专利 :CN1866487A ,2006-11-22

[4]

植球工装、球栅阵列封装芯片的植球装置及方法 [P].

袁均平 .

中国专利 :CN100539058C ,2008-01-02

[5]

网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法 [P].

崔钟海 ;

金振圣 .

中国专利 :CN1181618A ,1998-05-13

[6]

一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法 [P].

魏少伟 ;

徐达 ;

杨彦锋 ;

冯志宽 ;

戎子龙 ;

张献武 ;

苏彦文 ;

马玉培 ;

李丛 ;

马海雯 ;

郭志强 ;

王丽平 .

中国专利 :CN111128769A ,2020-05-08

[7]

一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统 [P].

张伟 ;

刘泓 ;

熊盛阳 ;

加春雷 ;

单旭涛 .

中国专利 :CN107293502B ,2017-10-24

[8]

焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件 [P].

王玉传 .

中国专利 :CN105140203A ,2015-12-09

[9]

一种球栅阵列封装植球治具 [P].

胡弘鹏 ;

杨秀缘 .

中国专利 :CN223582944U ,2025-11-21

[10]

可重复堆叠的倒装片焊球阵列封装体 [P].

钱家锜 .

中国专利 :CN2512114Y ,2002-09-18

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