可重复堆叠的倒装片焊球阵列封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN01266864.8

申请日：

2001-10-31

公开(公告)号：

CN2512114Y

公开(公告)日：

2002-09-18

发明(设计)人：

钱家锜

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2328

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯;肖鹂

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-09-18	授权	授权
2011-12-14	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101151318461 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL012668648 申请日:20011031 授权公告日:20020918 期满终止日期:20111031

共 50 条

[1]

焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483179A ,2022-12-16

[2]

焊球阵列封装芯片及其焊接方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109309069A ,2019-02-05

[3]

网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法 [P].

崔钟海 ;

金振圣 .

中国专利 :CN1181618A ,1998-05-13

[4]

自动化焊球阵列封装植球检测系统 [P].

林海涛 ;

梁猛 ;

赵凯 ;

吕治玮 ;

苏浩杰 ;

黄永锋 .

中国专利 :CN114441555A ,2022-05-06

[5]

一种倒装焊高散热球型阵列封装方法 [P].

吴晓纯 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN101826470B ,2010-09-08

[6]

一种倒装焊高散热球型阵列封装结构 [P].

陶玉娟 ;

吴晓纯 .

中国专利 :CN101840896B ,2010-09-22

[7]

一种倒装焊高散热球型阵列封装结构 [P].

吴晓纯 ;

陶玉娟 .

中国专利 :CN201673900U ,2010-12-15

[8]

焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483178A ,2022-12-16

[9]

焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483180A ,2022-12-16

[10]

用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片 [P].

A·L·科伊尔 ;

M·L·布施邦 .

中国专利 :CN1357911A ,2002-07-10

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