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一种基于焊球阵列封装的芯片信号测试装置及测试方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910735222.0
申请日：
2019-08-09
公开(公告)号：
CN112345910A
公开(公告)日：
2021-02-09
发明(设计)人：
汪旭 李明 刘海洋 王磊 曾雄 邓洲洋 易君谓 李法俊
申请人：
申请人地址：
412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008
代理人：
周长清;廖元宝
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-03-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20190809
2021-02-09 公开 公开
共 50 条
[1]
焊球阵列封装芯片及其焊接方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109309069A ,2019-02-05
[2]
芯片的虚焊测试装置及测试方法 [P]. 
白四海 .
中国专利 :CN106405313A ,2017-02-15
[3]
信号转接板、芯片测试装置及测试方法 [P]. 
钱向东 ;
卢旭坤 ;
袁俊 ;
覃瑜 ;
肖岚天 .
中国专利 :CN113358902A ,2021-09-07
[4]
芯片封装转接测试装置及方法 [P]. 
陈长军 ;
季元鸿 ;
冯恩博 ;
石光宗 .
中国专利 :CN113917319A ,2022-01-11
[5]
一种基于测试系统的裸芯片测试装置及测试方法 [P]. 
孙丽丽 ;
郑宇 ;
卜令旗 ;
李苏苏 ;
朱芳 .
中国专利 :CN114137396A ,2022-03-04
[6]
一种芯片测试装置及测试方法 [P]. 
王稳稳 .
中国专利 :CN118571298A ,2024-08-30
[7]
信号测试电路、测试芯片及测试装置 [P]. 
赖俊生 .
中国专利 :CN119575049B ,2025-04-18
[8]
信号测试电路、测试芯片及测试装置 [P]. 
赖俊生 .
中国专利 :CN119575049A ,2025-03-07
[9]
红外阵列测温芯片的测试方法及测试装置 [P]. 
彭晓占 ;
徐德辉 .
中国专利 :CN120907670B ,2025-12-05
[10]
红外阵列测温芯片的测试方法及测试装置 [P]. 
彭晓占 ;
徐德辉 .
中国专利 :CN120907670A ,2025-11-07
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