红外阵列测温芯片的测试方法及测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511452847.8

申请日：

2025-10-13

公开(公告)号：

CN120907670A

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

彭晓占徐德辉

申请人：

上海烨映微电子科技股份有限公司

申请人地址：

200233 上海市徐汇区桂平路481号16栋5楼

IPC主分类号：

G01J5/90

IPC分类号：

G01R31/28

代理机构：

上海点威知识产权代理有限公司 31326

代理人：

杜焱

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	公开	公开
2025-12-05	授权	授权
2025-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01J 5/90申请日:20251013

共 50 条

[1]

红外阵列测温芯片的测试方法及测试装置 [P].

彭晓占 ;

徐德辉 .

中国专利 :CN120907670B ,2025-12-05

[2]

芯片阵列测试装置 [P].

赖俊生 .

中国专利 :CN223436069U ,2025-10-14

[3]

芯片测试装置、芯片测试系统及芯片测试装置的制备方法 [P].

李磊 ;

陶军磊 ;

武绍军 ;

赵南 ;

蒋尚轩 .

中国专利 :CN120142892A ,2025-06-13

[4]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

高伟 ;

孙文琪 .

中国专利 :CN118838765A ,2024-10-25

[5]

芯片测试装置及芯片测试方法 [P].

官绪冬 .

中国专利 :CN113866589A ,2021-12-31

[6]

芯片测试装置及芯片测试方法 [P].

马超 ;

刘耀煌 ;

李金金 ;

黄秋元 ;

周鹏 .

中国专利 :CN113759239B ,2021-12-07

[7]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

孙文琪 ;

高伟 .

中国专利 :CN119003257A ,2024-11-22

[8]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

高伟 ;

孙文琪 .

中国专利 :CN118838765B ,2025-11-07

[9]

芯片测试装置及芯片测试方法 [P].

孙浩涛 ;

尹文芹 ;

贾红 ;

程显志 ;

陈维新 ;

韦嶔 .

中国专利 :CN109307833A ,2019-02-05

[10]

芯片的测试装置及测试方法 [P].

谷士豪 .

中国专利 :CN118294784A ,2024-07-05

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