芯片的测试装置及测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410532887.2

申请日：

2024-04-29

公开(公告)号：

CN118294784A

公开(公告)日：

2024-07-05

发明(设计)人：

谷士豪

申请人：

苏州元脑智能科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

马吉兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240429
2024-07-05	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

孙文琪 ;

高伟 .

中国专利 :CN119003257A ,2024-11-22

[2]

芯片测试电路、测试方法及测试装置 [P].

魏津 ;

胡雪原 ;

徐润生 .

中国专利 :CN113567841A ,2021-10-29

[3]

芯片测试装置 [P].

汤华杰 ;

马文远 ;

陈凝 .

中国专利 :CN221686566U ,2024-09-10

[4]

限位框、芯片测试装置及芯片测试方法 [P].

李中政 ;

李志雄 .

中国专利 :CN104251922B ,2014-12-31

[5]

芯片测试散热组件及芯片测试装置 [P].

何仕达 ;

章喆 ;

杨涛 ;

王志涛 ;

孔令术 .

中国专利 :CN119789381A ,2025-04-08

[6]

芯片测试器、其制造方法及芯片测试装置 [P].

常文龙 .

中国专利 :CN117590205B ,2024-04-05

[7]

芯片测试器、其制造方法及芯片测试装置 [P].

常文龙 .

中国专利 :CN117590205A ,2024-02-23

[8]

芯片测试压块组件、芯片测试夹具及芯片测试装置 [P].

冯恒超 ;

杨小明 .

中国专利 :CN118294703A ,2024-07-05

[9]

芯片的测试装置 [P].

王雷 ;

王鹏 ;

殷岚勇 .

中国专利 :CN223065452U ,2025-07-04

[10]

DSP芯片测试装置及方法 [P].

肖戈 .

中国专利 :CN113484728A ,2021-10-08

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