DSP芯片测试装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110813465.9

申请日：

2021-07-19

公开(公告)号：

CN113484728A

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

肖戈

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区综合保税区跨境电商产业园6号厂房一层

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01D2102

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

匡立岭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	公开	公开
2021-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20210719
2022-01-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01R 31/28 申请公布日:20211008

共 50 条

[1]

DSP芯片测试装置及方法 [P].

苏锋 ;

曹建业 ;

甘浩 ;

吴思谦 ;

钟俊龙 .

中国专利 :CN112014726A ,2020-12-01

[2]

芯片测试方法及芯片测试装置 [P].

孙文琪 ;

高伟 .

中国专利 :CN119003257A ,2024-11-22

[3]

限位框、芯片测试装置及芯片测试方法 [P].

李中政 ;

李志雄 .

中国专利 :CN104251922B ,2014-12-31

[4]

芯片的测试装置及测试方法 [P].

谷士豪 .

中国专利 :CN118294784A ,2024-07-05

[5]

芯片测试电路、测试方法及测试装置 [P].

魏津 ;

胡雪原 ;

徐润生 .

中国专利 :CN113567841A ,2021-10-29

[6]

芯片测试器、其制造方法及芯片测试装置 [P].

常文龙 .

中国专利 :CN117590205B ,2024-04-05

[7]

芯片测试器、其制造方法及芯片测试装置 [P].

常文龙 .

中国专利 :CN117590205A ,2024-02-23

[8]

芯片测试散热组件及芯片测试装置 [P].

何仕达 ;

章喆 ;

杨涛 ;

王志涛 ;

孔令术 .

中国专利 :CN119789381A ,2025-04-08

[9]

芯片测试装置及系统 [P].

林小东 ;

夏嵩 ;

郭航旗 .

中国专利 :CN120103110A ,2025-06-06

[10]

芯片测试装置 [P].

汤华杰 ;

马文远 ;

陈凝 .

中国专利 :CN221686566U ,2024-09-10

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