共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
球珊阵列封装芯片装配焊接夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510163391.3
申请日：
2015-04-09
公开(公告)号：
CN106141529A
公开(公告)日：
2016-11-23
发明(设计)人：
赵德刚
刘忠义
申请人：
申请人地址：
150030 黑龙江省哈尔滨市香坊区南直路65号
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-12-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692525564 IPC(主分类):B23K 37/04 专利申请号:2015101633913 申请日:20150409 |
| 2018-06-05 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01R 33/74 申请公布日:20161123 |
| 2016-11-23 | 公开 | 公开 |