一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机

被引：0

申请号：

CN202122318345.X

申请日：

2021-09-24

公开(公告)号：

CN217190612U

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

杨文龙

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区河东小区A栋5层

IPC主分类号：

B05C914

IPC分类号：

B05C502 B05C1302 B05C1100 B05D304 H01L2167

代理机构：

深圳华企汇专利代理有限公司 44735

代理人：

崔亚军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于封装半导体二极管的封装结构 [P].

张育文 ;

任元其 .

中国专利 :CN218471934U ,2023-02-10

[2]

一种二极管封装点胶机 [P].

廖楠 .

中国专利 :CN210935696U ,2020-07-07

[3]

一种二极管封装点胶机 [P].

杨佳欣 .

中国专利 :CN207735203U ,2018-08-17

[4]

一种半导体二极管的点胶机构 [P].

陈双军 .

中国专利 :CN221268747U ,2024-07-05

[5]

一种半导体二极管器件封装结构 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

沈艳梅 .

中国专利 :CN107492578B ,2017-12-19

[6]

一种半导体二极管器件的封装结构 [P].

郑剑华 ;

沈艳梅 ;

孙彬 .

中国专利 :CN107492579B ,2017-12-19

[7]

一种半导体二极管器件的封装结构 [P].

郑剑华 ;

孙彬 .

中国专利 :CN107452812B ,2017-12-08

[8]

半导体二极管加工设备 [P].

邓江 .

中国专利 :CN223539569U ,2025-11-11

[9]

半导体二极管 [P].

叶惠东 .

中国专利 :CN204966507U ,2016-01-13

[10]

一种半导体二极管封装结构 [P].

黎祥 .

中国专利 :CN214705905U ,2021-11-12

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