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一种二极管封装点胶机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721830143.0
申请日
:
2017-12-25
公开(公告)号
:
CN207735203U
公开(公告)日
:
2018-08-17
发明(设计)人
:
杨佳欣
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市河东新区德水中路911号尚城四期澜庭3栋18楼1802号
IPC主分类号
:
B05C502
IPC分类号
:
B05C1110
B05C1302
代理机构
:
成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211
代理人
:
蒋斯琪
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-13
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20171225 授权公告日:20180817 终止日期:20181225
2018-08-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种二极管封装点胶机
[P].
廖楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖楠
.
中国专利
:CN210935696U
,2020-07-07
[2]
用于二极管封装的点胶机构
[P].
向军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
向军
.
中国专利
:CN206401275U
,2017-08-11
[3]
一种半导体二极管生产加工使用的封装点胶机
[P].
杨文龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨文龙
.
中国专利
:CN217190612U
,2022-08-16
[4]
一种二极管加工用点胶机
[P].
魏松泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏星辉半导体有限公司
江苏星辉半导体有限公司
魏松泽
;
魏明宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏星辉半导体有限公司
江苏星辉半导体有限公司
魏明宇
.
中国专利
:CN220697267U
,2024-04-02
[5]
二极管封装结构和二极管
[P].
汤为
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市金开盛电子有限公司
深圳市金开盛电子有限公司
汤为
;
黄兴宇
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市金开盛电子有限公司
深圳市金开盛电子有限公司
黄兴宇
;
任书冉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市金开盛电子有限公司
深圳市金开盛电子有限公司
任书冉
.
中国专利
:CN222462915U
,2025-02-11
[6]
一种二极管点胶机
[P].
刘钙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
宿迁矽旺半导体有限公司
宿迁矽旺半导体有限公司
刘钙
.
中国专利
:CN220532062U
,2024-02-27
[7]
二极管芯片点胶机
[P].
谢光晶
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢光晶
.
中国专利
:CN207887464U
,2018-09-21
[8]
新型封装二极管
[P].
何景瓷
论文数:
0
引用数:
0
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0
何景瓷
.
中国专利
:CN203085647U
,2013-07-24
[9]
二极管封装结构
[P].
袁禧霙
论文数:
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袁禧霙
;
侯竣元
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0
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侯竣元
;
王惠东
论文数:
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0
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0
王惠东
.
中国专利
:CN216413071U
,2022-04-29
[10]
二极管封装结构
[P].
萧地域
论文数:
0
引用数:
0
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0
萧地域
.
中国专利
:CN207651492U
,2018-07-24
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