高结合强度的引线框架

被引：0

申请号：

CN202220530847.0

申请日：

2022-03-10

公开(公告)号：

CN216773240U

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

雒继军江超林品旺邱焕枢徐周刘耀文

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市禅城区古新路45号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 H01L21603

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379

代理人：

资凯亮;陆应健

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品 [P].

雒继军 ;

江超 ;

林品旺 ;

邱焕枢 ;

徐周 ;

刘耀文 .

中国专利 :CN114464589A ,2022-05-10

[2]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632A ,2022-03-04

[3]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632B ,2025-07-29

[4]

芯片引线框架 [P].

袁小云 .

中国专利 :CN213816146U ,2021-07-27

[5]

一种具有高结合强度的引线框架 [P].

田茂康 .

中国专利 :CN205920965U ,2017-02-01

[6]

高稳定性水槽型引线框架 [P].

黄超 ;

梁莉敏 ;

李金刚 ;

王毅 .

中国专利 :CN216928574U ,2022-07-08

[7]

IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN209515655U ,2019-10-18

[8]

一种引线框架 [P].

孙飞鹏 ;

郑行彬 ;

马伟凯 ;

黄伟 ;

胡利平 ;

李军强 .

中国专利 :CN208507663U ,2019-02-15

[9]

引线框架及封装结构 [P].

涂正磊 .

中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11

[10]

一种引线框架 [P].

符镇涛 ;

张超 ;

张政 ;

张粮佶 .

中国专利 :CN220895503U ,2024-05-03

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