高稳定性水槽型引线框架

被引：0

申请号：

CN202220478965.1

申请日：

2022-03-07

公开(公告)号：

CN216928574U

公开(公告)日：

2022-07-08

发明(设计)人：

黄超梁莉敏李金刚王毅

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

郭翔

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高稳定性SMC引线框架 [P].

何建国 .

中国专利 :CN212182319U ,2020-12-18

[2]

IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN209515655U ,2019-10-18

[3]

高结合强度的引线框架 [P].

雒继军 ;

江超 ;

林品旺 ;

邱焕枢 ;

徐周 ;

刘耀文 .

中国专利 :CN216773240U ,2022-06-17

[4]

一种稳定性高的加强型引线框架 [P].

陈虎 ;

张伟 ;

陈惠 .

中国专利 :CN220914218U ,2024-05-07

[5]

芯片引线框架 [P].

袁小云 .

中国专利 :CN213816146U ,2021-07-27

[6]

一种稳定性高的半导体引线框架模具 [P].

杨征 .

中国专利 :CN217141972U ,2022-08-09

[7]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632A ,2022-03-04

[8]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632B ,2025-07-29

[9]

高密度IDF型引线框架 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN210628297U ,2020-05-26

[10]

一种引线框架 [P].

孙飞鹏 ;

郑行彬 ;

马伟凯 ;

黄伟 ;

胡利平 ;

李军强 .

中国专利 :CN208507663U ,2019-02-15

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