学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种不同尺寸晶圆的独立扩膜装置
被引:0
申请号
:
CN202220586899.X
申请日
:
2022-03-17
公开(公告)号
:
CN216928510U
公开(公告)日
:
2022-07-08
发明(设计)人
:
段小洪
申请人
:
申请人地址
:
610299 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联大道88号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
成都华风专利事务所(普通合伙) 51223
代理人
:
张巨箭
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆扩膜装置
[P].
张辰鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张辰鑫
.
中国专利
:CN223193762U
,2025-08-05
[2]
一种晶圆扩膜装置
[P].
田耕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州轨道交通信息技术研究院
郑州轨道交通信息技术研究院
田耕
;
徐新玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州轨道交通信息技术研究院
郑州轨道交通信息技术研究院
徐新玉
;
王志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州轨道交通信息技术研究院
郑州轨道交通信息技术研究院
王志远
.
中国专利
:CN220306215U
,2024-01-05
[3]
一种晶圆扩膜装置
[P].
曾志东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾志东
;
郭海兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭海兵
;
李林稳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李林稳
;
林昌达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林昌达
;
刘阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘阳
.
中国专利
:CN217955804U
,2022-12-02
[4]
一种半自动晶圆割膜的独立装置
[P].
段小洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段小洪
.
中国专利
:CN216054609U
,2022-03-15
[5]
晶圆扩膜装置
[P].
赵裕兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
赵裕兴
;
王乾宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州德龙激光股份有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
王乾宝
.
中国专利
:CN120072750A
,2025-05-30
[6]
一种晶圆扩膜后的辅助割膜装置
[P].
段小洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段小洪
.
中国专利
:CN216288337U
,2022-04-12
[7]
一种扩膜装置以及晶圆扩膜机
[P].
邹巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
邹巍
;
唐香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
唐香
;
杨子修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
杨子修
.
中国专利
:CN119008469B
,2025-07-18
[8]
一种扩膜装置以及晶圆扩膜机
[P].
邹巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
邹巍
;
唐香
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
唐香
;
杨子修
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州诺顶智能科技有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
杨子修
.
中国专利
:CN119008469A
,2024-11-22
[9]
一种晶圆片扩膜机的扩膜夹紧装置
[P].
黄运军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄运军
.
中国专利
:CN210182355U
,2020-03-24
[10]
扩膜晶圆检验装置
[P].
汪良恩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯旭半导体有限公司
安徽芯旭半导体有限公司
汪良恩
;
李建利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯旭半导体有限公司
安徽芯旭半导体有限公司
李建利
;
汪进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽芯旭半导体有限公司
安徽芯旭半导体有限公司
汪进
.
中国专利
:CN223712717U
,2025-12-23
←
1
2
3
4
5
→