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一种晶圆扩膜后的辅助割膜装置
被引：0
申请号：
CN202123168184.7
申请日：
2021-12-16
公开(公告)号：
CN216288337U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
段小洪
申请人：
申请人地址：
610299 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区物联大道88号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
成都华风专利事务所(普通合伙) 51223
代理人：
张巨箭
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-12 | 授权 | 授权 |