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基板冷却单元、基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080042909.7
申请日：
2020-09-04
公开(公告)号：
CN113966547A
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
齐藤择弥
高桥哲
桧山真
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
刘伟志
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200904 |