半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94107606.7

申请日：

1994-05-26

公开(公告)号：

CN1058584C

公开(公告)日：

1995-04-05

发明(设计)人：

张宏勇高山彻竹村保彦宫永昭治

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

萧掬昌;叶恺东

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-11-15	授权	授权
1996-08-28	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1995-04-05	公开	公开
2014-07-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583873187 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL941076067 申请日:19940526 授权公告日:20001115 终止日期:20130526

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

高山彻 ;

竹村保彦 ;

宫永昭治 .

中国专利 :CN100501980C ,2006-12-20

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

张宏勇 ;

高山彻 ;

竹村保彦 ;

宫永昭治 .

中国专利 :CN1258102A ,2000-06-28

[3]

半导体器件 [P].

张宏勇 ;

高山彻 ;

竹村保彦 ;

宫永昭治 .

中国专利 :CN100350627C ,2000-06-28

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

宫入秀和 ;

长多刚 ;

秋元健吾 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101728434A ,2010-06-09

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

宫入秀和 ;

长多刚 ;

秋元健吾 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN104078512A ,2014-10-01

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

细谷邦雄 .

中国专利 :CN1992294A ,2007-07-04

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

宫入秀和 ;

长多刚 ;

秋元健吾 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101740583B ,2010-06-16

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

细谷邦雄 .

中国专利 :CN102683421A ,2012-09-19

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

石桥雅义 ;

加藤美登里 .

中国专利 :CN101465355A ,2009-06-24

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

神野健 .

中国专利 :CN104465684B ,2015-03-25

← 1 2 3 4 5 →