具有集成的厚膜印制电路板的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210353742.3

申请日：

2012-09-21

公开(公告)号：

CN103021967B

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

D.博洛夫斯基 U.M.G.施瓦策

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

杜荔南;卢江

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448950247 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2012103537423 申请日:20120921
2013-04-03	公开	公开
2015-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

带有印制电路板的半导体模块及其制造方法 [P].

O.霍尔费尔德 .

中国专利 :CN104517909A ,2015-04-15

[2]

功率半导体模块的电路板 [P].

柴田幸太郎 ;

泽田秀喜 .

中国专利 :CN305965738S ,2020-08-04

[3]

功率半导体模块的电路板 [P].

柴田幸太郎 ;

泽田秀喜 .

中国专利 :CN305965739S ,2020-08-04

[4]

用于功率半导体模块的电路板、功率半导体模块以及用于制造电路板和功率半导体模块的方法 [P].

德特勒夫·巴贡 ;

克里斯蒂娜·奎斯特-马特 ;

霍尔格·巴尔德里克 .

德国专利 :CN117426144A ,2024-01-19

[5]

印制电路板和用于制造印制电路板的方法 [P].

维尔弗里德·拉斯曼 ;

约尔格·金内尔 .

中国专利 :CN109874224A ,2019-06-11

[6]

具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块 [P].

P·埃特尔 ;

A·斯图克 ;

R·泽林格尔 .

中国专利 :CN1208960A ,1999-02-24

[7]

印制电路板和具有印制电路板的电气装置 [P].

李子考 .

中国专利 :CN112770483A ,2021-05-07

[8]

印制电路板和具有印制电路板的电气装置 [P].

雅尼娜·阿尔特梅彭 ;

约亨·克劳斯 .

中国专利 :CN101752693A ,2010-06-23

[9]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[10]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

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