具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98118368.9

申请日：

1998-08-17

公开(公告)号：

CN1208960A

公开(公告)日：

1999-02-24

发明(设计)人：

P·埃特尔 A·斯图克 R·泽林格尔

申请人：

申请人地址：

瑞士苏黎世

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L2346 H05K720

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

马铁良;王忠忠

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-11-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2000-07-19	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1999-02-24	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块及冷却器 [P].

井上大辅 .

中国专利 :CN107004660A ,2017-08-01

[2]

功率半导体模块和冷却器的布置 [P].

N·帕利克 ;

J·舒德勒 ;

J-Y·卢瓦西 ;

F·莫恩 ;

T·格拉丁格 .

:CN220731516U ,2024-04-05

[3]

功率半导体模块与冷却器的装置 [P].

D·托雷辛 ;

F·莫恩 ;

B·阿戈斯蒂尼 ;

T·格拉丁格 ;

J·舒德勒 .

:CN114175243B ,2025-04-22

[4]

功率半导体模块与冷却器的装置 [P].

D·托雷辛 ;

F·莫恩 ;

B·阿戈斯蒂尼 ;

T·格拉丁格 ;

J·舒德勒 .

中国专利 :CN114175243A ,2022-03-11

[5]

双侧冷却功率半导体模块及使用该模块的多堆叠功率半导体模块包 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

朴志贤 ;

徐范锡 .

中国专利 :CN103378018A ,2013-10-30

[6]

功率半导体模块以及用于冷却功率半导体模块的方法 [P].

丹尼尔·卡尼 ;

弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ;

迪迪埃·科泰 ;

达尼埃莱·托雷辛 ;

马蒂厄·哈贝特 .

中国专利 :CN105374771A ,2016-03-02

[7]

包括功率半导体模块和冷却器件的装置 [P].

R·索莱曼扎德 ;

N·帕利克 ;

柳春雷 .

:CN121195602A ,2025-12-23

[8]

具有液体冷却的功率半导体模块 [P].

T.法特 ;

A.尤莱曼 .

中国专利 :CN104183561B ,2014-12-03

[9]

包括冷却器和用于功率半导体模块的基板的装置 [P].

T·格拉丁格 ;

M·马利基 ;

D·托雷辛 .

:CN114207812B ,2024-12-20

[10]

包括冷却器和用于功率半导体模块的基板的装置 [P].

T·格拉丁格 ;

M·马利基 ;

D·托雷辛 .

中国专利 :CN114207812A ,2022-03-18

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