包括冷却器和用于功率半导体模块的基板的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080053710.4

申请日：

2020-07-24

公开(公告)号：

CN114207812A

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

T·格拉丁格 M·马利基 D·托雷辛

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

代理机构：

北京市汉坤律师事务所 11602

代理人：

王其文;张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	公开	公开
2022-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/473 申请日:20200724

共 50 条

[1]

包括冷却器和用于功率半导体模块的基板的装置 [P].

T·格拉丁格 ;

M·马利基 ;

D·托雷辛 .

:CN114207812B ,2024-12-20

[2]

包括功率半导体模块和冷却器件的装置 [P].

R·索莱曼扎德 ;

N·帕利克 ;

柳春雷 .

:CN121195602A ,2025-12-23

[3]

功率半导体模块和冷却器的布置 [P].

N·帕利克 ;

J·舒德勒 ;

J-Y·卢瓦西 ;

F·莫恩 ;

T·格拉丁格 .

:CN220731516U ,2024-04-05

[4]

功率半导体模块以及用于冷却功率半导体模块的方法 [P].

丹尼尔·卡尼 ;

弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ;

迪迪埃·科泰 ;

达尼埃莱·托雷辛 ;

马蒂厄·哈贝特 .

中国专利 :CN105374771A ,2016-03-02

[5]

功率半导体模块与冷却器的装置 [P].

D·托雷辛 ;

F·莫恩 ;

B·阿戈斯蒂尼 ;

T·格拉丁格 ;

J·舒德勒 .

:CN114175243B ,2025-04-22

[6]

功率半导体模块与冷却器的装置 [P].

D·托雷辛 ;

F·莫恩 ;

B·阿戈斯蒂尼 ;

T·格拉丁格 ;

J·舒德勒 .

中国专利 :CN114175243A ,2022-03-11

[7]

功率半导体模块和包括该功率半导体模块的功率转换器 [P].

李仁焕 ;

金德秀 ;

金泰龙 .

韩国专利 :CN120184107A ,2025-06-20

[8]

功率半导体模块及冷却器 [P].

井上大辅 .

中国专利 :CN107004660A ,2017-08-01

[9]

功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P].

F·杜加尔 ;

G·帕克 .

:CN116686079B ,2024-08-20

[10]

功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块 [P].

周福鸣 ;

丁宇鹏 ;

和巍巍 ;

张备衔 .

中国专利 :CN119905468B ,2025-12-09

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