功率半导体模块的电路板

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202030058020.0

申请日：

2020-02-24

公开(公告)号：

CN305965738S

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

柴田幸太郎泽田秀喜

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;张微

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块的电路板 [P].

柴田幸太郎 ;

泽田秀喜 .

中国专利 :CN305965739S ,2020-08-04

[2]

用于功率半导体模块的电路板、功率半导体模块以及用于制造电路板和功率半导体模块的方法 [P].

德特勒夫·巴贡 ;

克里斯蒂娜·奎斯特-马特 ;

霍尔格·巴尔德里克 .

德国专利 :CN117426144A ,2024-01-19

[3]

半导体功率模块、半导体功率模块的制造方法、电路板 [P].

高山泰史 .

中国专利 :CN103733330A ,2014-04-16

[4]

功率半导体模块 [P].

F.特劳布 ;

F.莫恩 ;

J.舒德雷 ;

D.卡尼 ;

S.基辛 .

中国专利 :CN107851634A ,2018-03-27

[5]

功率半导体模块 [P].

柴田幸太郎 ;

泽田秀喜 .

中国专利 :CN305964955S ,2020-08-04

[6]

具有集成的厚膜印制电路板的功率半导体模块 [P].

D.博洛夫斯基 ;

U.M.G.施瓦策 .

中国专利 :CN103021967B ,2013-04-03

[7]

钎料、钎料膏、陶瓷电路板、陶瓷主电路板及功率半导体模块 [P].

今村寿之 ;

藤田卓 ;

渡边纯一 .

中国专利 :CN103619779A ,2014-03-05

[8]

功率半导体模块和功率半导体电路装置 [P].

A.舍恩克内希特 .

中国专利 :CN102484432A ,2012-05-30

[9]

功率半导体模块 [P].

牛利刚 ;

李跃民 .

中国专利 :CN204614785U ,2015-09-02

[10]

功率半导体模块 [P].

金晓行 .

中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07

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