半导体晶片用热处理夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480009308.7

申请日：

2004-03-15

公开(公告)号：

CN1771588A

公开(公告)日：

2006-05-10

发明(设计)人：

足立尚志

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L21324

IPC分类号：

H01L2122 H01L2168

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-22	授权	授权
2006-05-10	公开	公开
2006-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种半导体晶片用热处理夹具 [P].

顾少俊 ;

张西东 ;

周航 .

中国专利 :CN221201139U ,2024-06-21

[2]

一种半导体晶片用热处理夹具 [P].

张敏 .

中国专利 :CN220774337U ,2024-04-12

[3]

一种半导体晶片用的热处理夹具 [P].

刘鹏贤 ;

闻一见 ;

李虹雯 ;

张顺涛 .

中国专利 :CN120497197A ,2025-08-15

[4]

半导体硅基板用热处理夹具 [P].

足立尚志 .

中国专利 :CN1969376A ,2007-05-23

[5]

半导体晶片热处理设备 [P].

姜声勋 ;

高永洛 ;

李贞圭 .

中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01

[6]

半导体晶片的热处理方法 [P].

陆晓慈 ;

林本坚 ;

林进祥 ;

陈桂顺 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN101106080A ,2008-01-16

[7]

半导体晶片的热处理装置 [P].

南基钦 ;

李炳官 ;

金东浩 ;

安雄宽 .

中国专利 :CN1089487C ,1998-03-11

[8]

半导体晶片的热处理方法 [P].

宫宇地浩二 ;

大和田树志 .

中国专利 :CN1294632C ,2003-06-18

[9]

半导体晶片的快速热处理方法 [P].

蔡宗洵 .

中国专利 :CN100472734C ,2006-12-27

[10]

半导体晶片热处理设备及方法 [P].

赵燕平 ;

董金卫 ;

钟华 ;

赵星梅 .

中国专利 :CN102881615B ,2013-01-16

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