半导体晶片的热处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710002096.5

申请日：

2007-01-18

公开(公告)号：

CN101106080A

公开(公告)日：

2008-01-16

发明(设计)人：

陆晓慈林本坚林进祥陈桂顺高蔡胜

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2130

IPC分类号：

H01L21324 H01L213105

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

吴小瑛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-16	公开	公开
2008-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-10-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片的热处理方法 [P].

宫宇地浩二 ;

大和田树志 .

中国专利 :CN1294632C ,2003-06-18

[2]

半导体晶片的快速热处理方法 [P].

蔡宗洵 .

中国专利 :CN100472734C ,2006-12-27

[3]

半导体晶片的热处理装置 [P].

南基钦 ;

李炳官 ;

金东浩 ;

安雄宽 .

中国专利 :CN1089487C ,1998-03-11

[4]

半导体晶片热处理设备 [P].

姜声勋 ;

高永洛 ;

李贞圭 .

中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01

[5]

半导体晶片热处理设备及方法 [P].

赵燕平 ;

董金卫 ;

钟华 ;

赵星梅 .

中国专利 :CN102881615B ,2013-01-16

[6]

半导体晶片用热处理夹具 [P].

足立尚志 .

中国专利 :CN1771588A ,2006-05-10

[7]

用于在热处理过程中支撑半导体晶片的支撑环、热处理这种半导体晶片的方法及半导体晶片 [P].

E·道布 ;

R·凯斯 ;

M·科勒斯勒 ;

T·洛赫 .

中国专利 :CN102664160A ,2012-09-12

[8]

用于在热处理过程中支撑半导体晶片的支撑环、热处理这种半导体晶片的方法及半导体晶片 [P].

E·道布 ;

R·凯斯 ;

M·科勒斯勒 ;

T·洛赫 .

中国专利 :CN104152994A ,2014-11-19

[9]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[10]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

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