半导体晶片的热处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97111265.7

申请日：

1997-05-03

公开(公告)号：

CN1089487C

公开(公告)日：

1998-03-11

发明(设计)人：

南基钦李炳官金东浩安雄宽

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21324

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨松龄

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-11-26	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1998-03-11	公开	公开
2015-06-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101614633419 IPC(主分类):H01L 21/324 专利号:ZL971112657 申请日:19970503 授权公告日:20020821 终止日期:20140503
2002-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片的热处理方法 [P].

陆晓慈 ;

林本坚 ;

林进祥 ;

陈桂顺 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN101106080A ,2008-01-16

[2]

半导体晶片的热处理方法 [P].

宫宇地浩二 ;

大和田树志 .

中国专利 :CN1294632C ,2003-06-18

[3]

半导体晶片热处理设备 [P].

姜声勋 ;

高永洛 ;

李贞圭 .

中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01

[4]

半导体晶片的处理装置 [P].

胜谷隆之 ;

永野胜 .

中国专利 :CN1518063A ,2004-08-04

[5]

半导体晶片的快速热处理方法 [P].

蔡宗洵 .

中国专利 :CN100472734C ,2006-12-27

[6]

半导体晶片用热处理夹具 [P].

足立尚志 .

中国专利 :CN1771588A ,2006-05-10

[7]

一种高效的半导体晶片的热处理装置 [P].

朱志林 .

中国专利 :CN118248597A ,2024-06-25

[8]

用于在热处理过程中支撑半导体晶片的支撑环、热处理这种半导体晶片的方法及半导体晶片 [P].

E·道布 ;

R·凯斯 ;

M·科勒斯勒 ;

T·洛赫 .

中国专利 :CN102664160A ,2012-09-12

[9]

用于在热处理过程中支撑半导体晶片的支撑环、热处理这种半导体晶片的方法及半导体晶片 [P].

E·道布 ;

R·凯斯 ;

M·科勒斯勒 ;

T·洛赫 .

中国专利 :CN104152994A ,2014-11-19

[10]

半导体晶片热处理设备及方法 [P].

赵燕平 ;

董金卫 ;

钟华 ;

赵星梅 .

中国专利 :CN102881615B ,2013-01-16

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