一种高效的半导体晶片的热处理装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410407291.X
申请日
2024-04-03
公开(公告)号
CN118248597A
公开(公告)日
2024-06-25
发明(设计)人
朱志林
申请人
深圳市圣柏林橡塑电子有限公司
申请人地址
518109 广东省深圳市龙华区大浪街道安丰工业区B1栋4楼整层
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/687
代理机构
北京鼎和日升专利代理有限公司 16188
代理人
吕勇军
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
半导体晶片的热处理装置 [P]. 
南基钦 ;
李炳官 ;
金东浩 ;
安雄宽 .
中国专利 :CN1089487C ,1998-03-11
[2]
半导体晶片热处理设备 [P]. 
姜声勋 ;
高永洛 ;
李贞圭 .
中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01
[3]
半导体晶片的热处理方法 [P]. 
陆晓慈 ;
林本坚 ;
林进祥 ;
陈桂顺 ;
高蔡胜 .
中国专利 :CN101106080A ,2008-01-16
[4]
半导体晶片的热处理方法 [P]. 
宫宇地浩二 ;
大和田树志 .
中国专利 :CN1294632C ,2003-06-18
[5]
一种半导体晶片热处理设备的温度校准装置 [P]. 
朱宁炳 ;
朴兴雨 ;
李河圣 ;
熊文娟 ;
崔恒玮 ;
田光辉 ;
蒋浩杰 .
中国专利 :CN114334705A ,2022-04-12
[6]
半导体晶片的快速热处理方法 [P]. 
蔡宗洵 .
中国专利 :CN100472734C ,2006-12-27
[7]
一种半导体晶片用热处理夹具 [P]. 
顾少俊 ;
张西东 ;
周航 .
中国专利 :CN221201139U ,2024-06-21
[8]
一种半导体晶片用的热处理夹具 [P]. 
刘鹏贤 ;
闻一见 ;
李虹雯 ;
张顺涛 .
中国专利 :CN120497197A ,2025-08-15
[9]
半导体晶片热处理设备及方法 [P]. 
赵燕平 ;
董金卫 ;
钟华 ;
赵星梅 .
中国专利 :CN102881615B ,2013-01-16
[10]
半导体晶片的处理装置 [P]. 
胜谷隆之 ;
永野胜 .
中国专利 :CN1518063A ,2004-08-04