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一种高效的半导体晶片的热处理装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410407291.X
申请日
:
2024-04-03
公开(公告)号
:
CN118248597A
公开(公告)日
:
2024-06-25
发明(设计)人
:
朱志林
申请人
:
深圳市圣柏林橡塑电子有限公司
申请人地址
:
518109 广东省深圳市龙华区大浪街道安丰工业区B1栋4楼整层
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/687
代理机构
:
北京鼎和日升专利代理有限公司 16188
代理人
:
吕勇军
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-25
公开
公开
2025-01-07
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/67申请公布日:20240625
共 50 条
[1]
半导体晶片的热处理装置
[P].
南基钦
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南基钦
;
李炳官
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李炳官
;
金东浩
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金东浩
;
安雄宽
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安雄宽
.
中国专利
:CN1089487C
,1998-03-11
[2]
半导体晶片热处理设备
[P].
姜声勋
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姜声勋
;
高永洛
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高永洛
;
李贞圭
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李贞圭
.
中国专利
:CN1177830A
,1998-04-01
[3]
半导体晶片的热处理方法
[P].
陆晓慈
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陆晓慈
;
林本坚
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林本坚
;
林进祥
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林进祥
;
陈桂顺
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陈桂顺
;
高蔡胜
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高蔡胜
.
中国专利
:CN101106080A
,2008-01-16
[4]
半导体晶片的热处理方法
[P].
宫宇地浩二
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宫宇地浩二
;
大和田树志
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大和田树志
.
中国专利
:CN1294632C
,2003-06-18
[5]
一种半导体晶片热处理设备的温度校准装置
[P].
朱宁炳
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朱宁炳
;
朴兴雨
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朴兴雨
;
李河圣
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李河圣
;
熊文娟
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熊文娟
;
崔恒玮
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崔恒玮
;
田光辉
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田光辉
;
蒋浩杰
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蒋浩杰
.
中国专利
:CN114334705A
,2022-04-12
[6]
半导体晶片的快速热处理方法
[P].
蔡宗洵
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蔡宗洵
.
中国专利
:CN100472734C
,2006-12-27
[7]
一种半导体晶片用热处理夹具
[P].
顾少俊
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机构:
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
顾少俊
;
张西东
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机构:
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
张西东
;
周航
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机构:
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司
周航
.
中国专利
:CN221201139U
,2024-06-21
[8]
一种半导体晶片用的热处理夹具
[P].
刘鹏贤
论文数:
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机构:
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
刘鹏贤
;
闻一见
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机构:
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
闻一见
;
李虹雯
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机构:
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
李虹雯
;
张顺涛
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机构:
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
能蓝科技(嘉善)股份有限公司
张顺涛
.
中国专利
:CN120497197A
,2025-08-15
[9]
半导体晶片热处理设备及方法
[P].
赵燕平
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赵燕平
;
董金卫
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董金卫
;
钟华
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钟华
;
赵星梅
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赵星梅
.
中国专利
:CN102881615B
,2013-01-16
[10]
半导体晶片的处理装置
[P].
胜谷隆之
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胜谷隆之
;
永野胜
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永野胜
.
中国专利
:CN1518063A
,2004-08-04
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