一种半导体晶片热处理设备的温度校准装置

被引：0

申请号：

CN202011080439.1

申请日：

2020-10-10

公开(公告)号：

CN114334705A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

朱宁炳朴兴雨李河圣熊文娟崔恒玮田光辉蒋浩杰

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

G01K1500

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

刘广达

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201010

共 50 条

[1]

半导体晶片热处理设备 [P].

姜声勋 ;

高永洛 ;

李贞圭 .

中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01

[2]

半导体晶片的热处理装置 [P].

南基钦 ;

李炳官 ;

金东浩 ;

安雄宽 .

中国专利 :CN1089487C ,1998-03-11

[3]

半导体晶片热处理设备及方法 [P].

赵燕平 ;

董金卫 ;

钟华 ;

赵星梅 .

中国专利 :CN102881615B ,2013-01-16

[4]

一种高效的半导体晶片的热处理装置 [P].

朱志林 .

中国专利 :CN118248597A ,2024-06-25

[5]

一种半导体热处理设备校准方法 [P].

张志豪 ;

姚雷 ;

国子明 .

中国专利 :CN120767218A ,2025-10-10

[6]

半导体晶片的热处理方法 [P].

陆晓慈 ;

林本坚 ;

林进祥 ;

陈桂顺 ;

高蔡胜 .

中国专利 :CN101106080A ,2008-01-16

[7]

半导体晶片的热处理方法 [P].

宫宇地浩二 ;

大和田树志 .

中国专利 :CN1294632C ,2003-06-18

[8]

半导体晶片的快速热处理方法 [P].

蔡宗洵 .

中国专利 :CN100472734C ,2006-12-27

[9]

半导体晶片用热处理夹具 [P].

足立尚志 .

中国专利 :CN1771588A ,2006-05-10

[10]

一种半导体晶片用的热处理夹具 [P].

刘鹏贤 ;

闻一见 ;

李虹雯 ;

张顺涛 .

中国专利 :CN120497197A ,2025-08-15

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