共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体热处理设备校准方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510856128.6
申请日：
2025-06-24
公开(公告)号：
CN120767218A
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
张志豪
姚雷
国子明
申请人：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
G01K13/00
G01K15/00
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-10 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250624 |