对半导体物理版图进行填充的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610119389.7

申请日：

2006-12-11

公开(公告)号：

CN100552683C

公开(公告)日：

2008-06-18

发明(设计)人：

张兴洲

申请人：

申请人地址：

201206上海市浦东新区川桥路1188号

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

顾继光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-21	授权	授权
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-18	公开	公开
2014-01-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101685159355 IPC(主分类):G06F 17/50 专利号:ZL2006101193897 变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20131218

共 50 条

[1]

对半导体工件进行处理的半导体设备及方法 [P].

蔡承祐 ;

杨固峰 ;

邱文智 .

中国专利 :CN114334638A ,2022-04-12

[2]

对半导体晶片表面进行平整的方法 [P].

D·A·卡萨基 ;

H·K·克兰兹 ;

T·E·伍德 ;

L·C·哈迪 .

中国专利 :CN1165975C ,2000-05-24

[3]

用于对半导体设备进行分类的方法 [P].

李相允 ;

林双根 .

中国专利 :CN101194353A ,2008-06-04

[4]

半导体版图和半导体版图的布局方法 [P].

李彦正 .

中国专利 :CN110750952B ,2024-02-02

[5]

半导体版图和半导体版图的布局方法 [P].

李彦正 .

中国专利 :CN110750952A ,2020-02-04

[6]

用于对半导体特征结构进行分配的方法 [P].

周恒宇 ;

李思坤 ;

张涛 ;

熊诗圣 .

中国专利 :CN117891134A ,2024-04-16

[7]

对半导体工艺进行建模的方法和系统 [P].

崔翰林 ;

卢弦均 ;

金昇昱 ;

孙秀沇 ;

郑载勋 ;

崔允智 .

韩国专利 :CN120030971A ,2025-05-23

[8]

用于对半导体层的区域进行分割的方法 [P].

洛伦佐·齐尼 ;

贝恩德·伯姆 .

中国专利 :CN104685643A ,2015-06-03

[9]

用于对半导体工艺进行筛选的方法及装置 [P].

徐文培 ;

温日 ;

郭少哲 .

中国专利 :CN120068376A ,2025-05-30

[10]

对半导体基底进行化学处理的设备和方法 [P].

彼得·法斯 ;

伊霍尔·梅尔尼克 .

中国专利 :CN108292616A ,2018-07-17

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