用于对半导体层的区域进行分割的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380050875.6

申请日：

2013-09-26

公开(公告)号：

CN104685643A

公开(公告)日：

2015-06-03

发明(设计)人：

洛伦佐·齐尼贝恩德·伯姆

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L21784 H01L3320

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

丁永凡;高少蔚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	公开	公开
2017-10-17	授权	授权
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615762160 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2013800508756 申请日:20130926

共 50 条

[1]

用于对半导体层的生长进行监控的方法 [P].

E·M·雷德 ;

M·尤恩格尔斯 ;

P·莱斯 .

中国专利 :CN102543787A ,2012-07-04

[2]

用于对半导体材料的层进行退火的设备、对半导体材料的层进行退火的方法以及平板显示器 [P].

P·T·路姆斯比 ;

大卫·托马斯·埃德蒙·迈尔斯 .

中国专利 :CN109643644A ,2019-04-16

[3]

用于对半导体设备进行分类的方法 [P].

李相允 ;

林双根 .

中国专利 :CN101194353A ,2008-06-04

[4]

用于对半导体特征结构进行分配的方法 [P].

周恒宇 ;

李思坤 ;

张涛 ;

熊诗圣 .

中国专利 :CN117891134A ,2024-04-16

[5]

用于对半导体工艺进行筛选的方法及装置 [P].

徐文培 ;

温日 ;

郭少哲 .

中国专利 :CN120068376A ,2025-05-30

[6]

对半导体晶片表面进行平整的方法 [P].

D·A·卡萨基 ;

H·K·克兰兹 ;

T·E·伍德 ;

L·C·哈迪 .

中国专利 :CN1165975C ,2000-05-24

[7]

对半导体物理版图进行填充的方法 [P].

张兴洲 .

中国专利 :CN100552683C ,2008-06-18

[8]

对半导体工件进行处理的半导体设备及方法 [P].

蔡承祐 ;

杨固峰 ;

邱文智 .

中国专利 :CN114334638A ,2022-04-12

[9]

用于对半导体部件进行控制的方法和设备 [P].

马丁·莱特宁 .

中国专利 :CN101729052A ,2010-06-09

[10]

用于对半导体衬底进行处理的方法和设备 [P].

克努特·比克曼 ;

盖伊·帕特里克·塔克 .

中国专利 :CN1302453A ,2001-07-04

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