用于对半导体部件进行控制的方法和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910178328.1

申请日：

2009-10-16

公开(公告)号：

CN101729052A

公开(公告)日：

2010-06-09

发明(设计)人：

马丁·莱特宁

申请人：

申请人地址：

芬兰赫尔辛基

IPC主分类号：

H03K1794

IPC分类号：

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所 11276

代理人：

刘云贵

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-09	公开	公开
2016-02-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727757731 IPC(主分类):H03K 17/94 专利申请号:2009101783281 申请公布日:20100609
2010-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004511307 IPC(主分类):H03K 17/94 专利申请号:2009101783281 申请日:20091016

共 50 条

[1]

用于对半导体设备进行分类的方法 [P].

李相允 ;

林双根 .

中国专利 :CN101194353A ,2008-06-04

[2]

用于对半导体衬底进行处理的方法和设备 [P].

克努特·比克曼 ;

盖伊·帕特里克·塔克 .

中国专利 :CN1302453A ,2001-07-04

[3]

对半导体工件进行处理的半导体设备及方法 [P].

蔡承祐 ;

杨固峰 ;

邱文智 .

中国专利 :CN114334638A ,2022-04-12

[4]

对半导体基底进行化学处理的设备和方法 [P].

彼得·法斯 ;

伊霍尔·梅尔尼克 .

中国专利 :CN108292616A ,2018-07-17

[5]

用于对半导体开关进行驱控的方法和装置 [P].

迪尔克·博舍 ;

恩斯特-迪特尔·威尔克宁 .

中国专利 :CN109643995A ,2019-04-16

[6]

对半导体开关的控制 [P].

帕西·伏特 .

中国专利 :CN107735949A ,2018-02-23

[7]

用于对半导体器件的检测设备进行测试的装置和方法 [P].

白玉杰 ;

张泽昊 ;

晏小龙 ;

李笑晗 ;

叶宇 ;

李鹏 ;

杨帆 ;

王琰 .

中国专利 :CN120428153A ,2025-08-05

[8]

对半导体工艺进行建模的方法和系统 [P].

崔翰林 ;

卢弦均 ;

金昇昱 ;

孙秀沇 ;

郑载勋 ;

崔允智 .

韩国专利 :CN120030971A ,2025-05-23

[9]

用于对半导体晶圆进行等离子切割的方法和设备 [P].

克里斯·约翰逊 ;

大卫·约翰逊 ;

鲁塞尔·韦斯特曼 ;

林内尔·马丁内斯 ;

大卫·佩斯-沃拉德 .

中国专利 :CN103460350A ,2013-12-18

[10]

用于对半导体特征结构进行分配的方法 [P].

周恒宇 ;

李思坤 ;

张涛 ;

熊诗圣 .

中国专利 :CN117891134A ,2024-04-16

← 1 2 3 4 5 →