用于对半导体设备进行分类的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680020458.7

申请日：

2006-06-07

公开(公告)号：

CN101194353A

公开(公告)日：

2008-06-04

发明(设计)人：

李相允林双根

申请人：

申请人地址：

韩国大田广域市

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋;王凤桐

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-19	授权	授权
2008-06-04	公开	公开
2008-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

对半导体工件进行处理的半导体设备及方法 [P].

蔡承祐 ;

杨固峰 ;

邱文智 .

中国专利 :CN114334638A ,2022-04-12

[2]

用于对半导体部件进行控制的方法和设备 [P].

马丁·莱特宁 .

中国专利 :CN101729052A ,2010-06-09

[3]

用于对半导体衬底进行处理的方法和设备 [P].

克努特·比克曼 ;

盖伊·帕特里克·塔克 .

中国专利 :CN1302453A ,2001-07-04

[4]

用于对半导体特征结构进行分配的方法 [P].

周恒宇 ;

李思坤 ;

张涛 ;

熊诗圣 .

中国专利 :CN117891134A ,2024-04-16

[5]

用于对半导体层的区域进行分割的方法 [P].

洛伦佐·齐尼 ;

贝恩德·伯姆 .

中国专利 :CN104685643A ,2015-06-03

[6]

用于对半导体工艺进行筛选的方法及装置 [P].

徐文培 ;

温日 ;

郭少哲 .

中国专利 :CN120068376A ,2025-05-30

[7]

半导体加工设备及对半导体加工设备进行清理的工艺 [P].

赵晨光 ;

郭冰亮 ;

马迎功 ;

宋玲彦 ;

杨健 ;

武树波 ;

许文学 ;

张璐 ;

甄梓杨 ;

翟洪涛 .

中国专利 :CN112981334B ,2021-06-18

[8]

对半导体晶片表面进行平整的方法 [P].

D·A·卡萨基 ;

H·K·克兰兹 ;

T·E·伍德 ;

L·C·哈迪 .

中国专利 :CN1165975C ,2000-05-24

[9]

对半导体物理版图进行填充的方法 [P].

张兴洲 .

中国专利 :CN100552683C ,2008-06-18

[10]

对半导体基底进行化学处理的设备和方法 [P].

彼得·法斯 ;

伊霍尔·梅尔尼克 .

中国专利 :CN108292616A ,2018-07-17

← 1 2 3 4 5 →