金属互连层的金属化工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510181835.6

申请日：

2015-04-16

公开(公告)号：

CN106158732A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

何朋蒋剑勇杨益

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

赵囡囡;梁文惠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	授权	授权
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692528592 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2015101818356 申请日:20150416
2016-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

铜金属化工艺 [P].

何朋 ;

蒋剑勇 ;

孙日辉 .

中国专利 :CN106158727A ,2016-11-23

[2]

金属化工艺 [P].

骆统 ;

杨令武 ;

苏金达 ;

杨大弘 ;

陈光钊 .

中国专利 :CN101393855B ,2009-03-25

[3]

铜金属化工艺 [P].

蔡释严 ;

吕伯雄 ;

杨佳明 ;

刘沧宇 ;

范彧达 ;

范振朋 .

中国专利 :CN1641857A ,2005-07-20

[4]

FPC孔金属化工艺 [P].

覃海浪 .

中国专利 :CN106255347A ,2016-12-21

[5]

器件金属化工艺装置 [P].

严盛喜 ;

严格 ;

汪玮玺 ;

王猛 ;

杜昌远 ;

沈国俊 .

中国专利 :CN209860123U ,2019-12-27

[6]

导电浆料、金属化基板及制造金属化基板的金属化工艺 [P].

罗艳玲 .

中国专利 :CN120977644A ,2025-11-18

[7]

器件金属化工艺及其应用以及实现所述金属化工艺的装置 [P].

严盛喜 ;

严格 ;

汪玮玺 ;

王猛 ;

杜昌远 ;

沈国俊 .

中国专利 :CN109216855A ,2019-01-15

[8]

金刚石的金属化工艺 [P].

李新宇 ;

张学良 ;

齐维滨 ;

王宏 .

中国专利 :CN108315723A ,2018-07-24

[9]

半导体器件金属化工艺 [P].

波利特·安东尼 ;

佩则司·艾琳·M .

中国专利 :CN1037549A ,1989-11-29

[10]

氧化锆陶瓷的金属化工艺 [P].

邢洪滨 ;

徐晨阳 .

中国专利 :CN112341250A ,2021-02-09

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