器件金属化工艺及其应用以及实现所述金属化工艺的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811143590.8

申请日：

2018-09-29

公开(公告)号：

CN109216855A

公开(公告)日：

2019-01-15

发明(设计)人：

严盛喜严格汪玮玺王猛杜昌远沈国俊

申请人：

申请人地址：

225200 江苏省扬州市江都区仙女镇黄海路1号

IPC主分类号：

H01P1100

IPC分类号：

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司 11278

代理人：

奚衡宝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 11/00 申请日:20180929
2019-01-15	公开	公开
2020-02-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01P 11/00 登记生效日:20200210 变更事项:申请人变更前权利人:扬州江嘉科技有限公司变更后权利人:扬州江嘉科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:225200 江苏省扬州市江都区仙女镇黄海路1号变更后权利人:225200 江苏省扬州市江都区仙女镇黄海路1号变更事项:申请人变更前权利人:江苏江佳电子股份有限公司

共 50 条

[1]

器件金属化工艺装置 [P].

严盛喜 ;

严格 ;

汪玮玺 ;

王猛 ;

杜昌远 ;

沈国俊 .

中国专利 :CN209860123U ,2019-12-27

[2]

金属化工艺 [P].

骆统 ;

杨令武 ;

苏金达 ;

杨大弘 ;

陈光钊 .

中国专利 :CN101393855B ,2009-03-25

[3]

铜金属化工艺 [P].

何朋 ;

蒋剑勇 ;

孙日辉 .

中国专利 :CN106158727A ,2016-11-23

[4]

铜金属化工艺 [P].

蔡释严 ;

吕伯雄 ;

杨佳明 ;

刘沧宇 ;

范彧达 ;

范振朋 .

中国专利 :CN1641857A ,2005-07-20

[5]

半导体器件金属化工艺 [P].

波利特·安东尼 ;

佩则司·艾琳·M .

中国专利 :CN1037549A ,1989-11-29

[6]

金属互连层的金属化工艺 [P].

何朋 ;

蒋剑勇 ;

杨益 .

中国专利 :CN106158732A ,2016-11-23

[7]

FPC孔金属化工艺 [P].

覃海浪 .

中国专利 :CN106255347A ,2016-12-21

[8]

用于存储器器件的金属化工艺 [P].

Y·陆 ;

S·H·康 .

中国专利 :CN107924994A ,2018-04-17

[9]

金刚石的金属化工艺 [P].

李新宇 ;

张学良 ;

齐维滨 ;

王宏 .

中国专利 :CN108315723A ,2018-07-24

[10]

导电浆料、金属化基板及制造金属化基板的金属化工艺 [P].

罗艳玲 .

中国专利 :CN120977644A ,2025-11-18

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