Micro-LED芯片承载基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121728088.0

申请日：

2021-07-27

公开(公告)号：

CN215869436U

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

周国华黄文杰洪荣辉郭海敏

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2715 H01L3354

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

渠述华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法 [P].

周国华 ;

黄文杰 ;

洪荣辉 ;

郭海敏 .

中国专利 :CN113506843B ,2025-07-29

[2]

一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法 [P].

周国华 ;

黄文杰 ;

洪荣辉 ;

郭海敏 .

中国专利 :CN113506843A ,2021-10-15

[3]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘同军 .

中国专利 :CN218039270U ,2022-12-13

[4]

Micro-LED芯片结构及Micro-LED发光组件 [P].

毕文刚 ;

王国斌 ;

徐科 .

中国专利 :CN213519957U ,2021-06-22

[5]

micro-LED芯片的制备方法及micro-LED芯片 [P].

田朋飞 ;

张振 ;

申达琦 ;

崔旭高 .

中国专利 :CN118738232A ,2024-10-01

[6]

Micro-LED芯片结构 [P].

刘佳擎 ;

韦冬 ;

金峰 ;

黄朝葵 ;

张广庚 .

中国专利 :CN114843388B ,2022-08-02

[7]

Micro-LED芯片的制作方法及Micro-LED芯片 [P].

张鹏 ;

朱建军 ;

杨文献 ;

陆书龙 ;

顾颖 ;

华浩文 ;

龚毅 ;

黄梦洋 .

中国专利 :CN117936663A ,2024-04-26

[8]

一种Micro-LED芯片 [P].

黄凯 ;

张林珏 ;

李金钗 ;

杨旭 ;

张荣 .

中国专利 :CN222126570U ,2024-12-06

[9]

深紫外Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

周圣军 ;

刘旭 .

中国专利 :CN120769627A ,2025-10-10

[10]

Micro-LED芯片外延片及其制备方法 [P].

郭磊 ;

吕守贵 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115548175A ,2022-12-30

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