三维立体封装结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202211075697.X

申请日：

2022-09-05

公开(公告)号：

CN115172310B

公开(公告)日：

2022-11-29

发明(设计)人：

杨国江高军明于世珩

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23498 H01L2160

代理机构：

南京华讯知识产权代理事务所(普通合伙) 32413

代理人：

仝东凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

三维封装结构和三维封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

姜滔 ;

高源 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN115565966A ,2023-01-03

[2]

三维封装结构和三维封装结构制作方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

姜滔 ;

高源 ;

孔德荣 .

中国专利 :CN115565966B ,2025-09-02

[3]

三维扇出型封装结构及其制作方法 [P].

王森民 ;

白胜清 .

中国专利 :CN114709180A ,2022-07-05

[4]

三维封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

何正鸿 ;

何林 ;

白胜清 .

中国专利 :CN114792669A ,2022-07-26

[5]

三维封装结构的制备方法和三维封装结构 [P].

陈泽 ;

马秀清 .

中国专利 :CN114334810A ,2022-04-12

[6]

三维封装结构及其封装方法 [P].

黄子宵 ;

黄卫东 .

中国专利 :CN106960827A ,2017-07-18

[7]

三维半导体结构及其制作方法 [P].

肖剑锋 .

中国专利 :CN115084145A ,2022-09-20

[8]

三维半导体结构及其制作方法 [P].

邱永振 ;

薛胜元 ;

李国兴 ;

吴建良 ;

康智凯 ;

黄冠凯 .

中国专利 :CN112490243A ,2021-03-12

[9]

一种三维POP封装结构及其封装方法 [P].

郭亚 ;

陈栋 ;

张黎 ;

孙超 ;

胡正勋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN107919333A ,2018-04-17

[10]

三维半导体结构及其制作方法 [P].

宋增超 .

中国专利 :CN120186996A ,2025-06-20

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