半导体器件制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310325729.1

申请日：

2013-07-30

公开(公告)号：

CN104347374A

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

闻正锋马万里赵文魁

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L21336

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/28 申请公布日:20150211
2015-02-11	公开	公开
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101601516379 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2013103257291 申请日:20130730

共 50 条

[1]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

杨旭刚 ;

田月姣 .

中国专利 :CN119108279A ,2024-12-10

[2]

半导体器件的制造方法 [P].

魏莹璐 ;

何学缅 .

中国专利 :CN100590815C ,2009-01-28

[3]

半导体器件的制造方法 [P].

吴金刚 ;

高关且 ;

高大为 ;

罗飞 .

中国专利 :CN101079376A ,2007-11-28

[4]

半导体器件的制造方法 [P].

肖海波 .

中国专利 :CN101872726A ,2010-10-27

[5]

半导体器件的制造方法 [P].

陈振兴 .

中国专利 :CN103794561A ,2014-05-14

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

张海洋 ;

韩秋华 ;

杜珊珊 ;

韩宝东 .

中国专利 :CN101197285A ,2008-06-11

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

廖淼 ;

陈芳 .

中国专利 :CN104037058B ,2014-09-10

[8]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

清水达雄 ;

山口豪 ;

西川幸江 .

中国专利 :CN1677691A ,2005-10-05

[9]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

塚本惠介 ;

三原龙善 .

中国专利 :CN103985673B ,2014-08-13

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

骆志炯 ;

尹海洲 ;

朱慧珑 .

中国专利 :CN102074479A ,2011-05-25

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