智能芯片生产用晶圆表面清洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910149711.8

申请日：

2019-02-28

公开(公告)号：

CN109860084A

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

王宝江闫炳桦周妙然

申请人：

申请人地址：

401120 重庆市北部新区经开园金童路47号07号楼1-8-5号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B08B310

代理机构：

重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙) 50241

代理人：

方洪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190228
2019-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

带风干功能的智能芯片生产用清洗装置 [P].

王宝江 ;

闫炳桦 ;

周妙然 .

中国专利 :CN209663875U ,2019-11-22

[2]

晶圆研磨清洗装置 [P].

奚达 ;

郭志田 ;

瞿治军 ;

王泽飞 ;

夏金伟 .

中国专利 :CN220372977U ,2024-01-23

[3]

晶圆清洗刷及晶圆清洗装置 [P].

杨俊铖 .

中国专利 :CN112974324B ,2021-06-18

[4]

晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

李丹 ;

高英哲 ;

崔亚东 ;

张文福 .

中国专利 :CN108213016B ,2018-06-29

[5]

一种晶圆表面清洗装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN212570944U ,2021-02-19

[6]

一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P].

吴健伟 ;

范伟培 .

中国专利 :CN120184060A ,2025-06-20

[7]

一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P].

李桂松 ;

李付强 ;

季甲甲 .

中国专利 :CN119314907A ,2025-01-14

[8]

晶圆清洗装置 [P].

孙书雄 ;

张宏权 ;

庄武斌 ;

张锐 ;

李剑 .

中国专利 :CN214588757U ,2021-11-02

[9]

晶圆清洗装置 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

李文超 ;

边逸军 .

中国专利 :CN218282848U ,2023-01-13

[10]

晶圆清洗装置 [P].

卢思源 ;

陈章晏 ;

云巴图 ;

颜超仁 .

中国专利 :CN209981177U ,2020-01-21

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