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一种芯片生产用晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411428038.9
申请日：
2024-10-14
公开(公告)号：
CN119314907A
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
李桂松
李付强
季甲甲
申请人：
江苏松春新能源智能装备有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区马山梅梁路88号-2-107
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/677
代理机构：
北京国科力为专利代理事务所(普通合伙) 16056
代理人：
孙素芬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241014 |