一种晶圆生产用清洗装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022938105.5
申请日
2020-12-10
公开(公告)号
CN214812898U
公开(公告)日
2021-11-23
发明(设计)人
吴继勇
申请人
申请人地址
223800 江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
IPC主分类号
B08B102
IPC分类号
B08B308 B08B1300 F26B2100 H01L2167
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆生产用清洗装置 [P]. 
李春财 ;
张永胜 .
中国专利 :CN222051726U ,2024-11-22
[2]
一种半导体生产用晶圆清洗装置 [P]. 
陈康 ;
刘四化 ;
王宜 ;
张啟涛 .
中国专利 :CN213958926U ,2021-08-13
[3]
一种半导体生产用晶圆清洗装置 [P]. 
张绍江 ;
朱浩哲 ;
熊剑波 .
中国专利 :CN214262949U ,2021-09-24
[4]
一种晶圆单片生产用清洗装置 [P]. 
王长东 .
中国专利 :CN215656722U ,2022-01-28
[5]
一种芯片生产用晶圆清洗装置 [P]. 
李桂松 ;
李付强 ;
季甲甲 .
中国专利 :CN119314907A ,2025-01-14
[6]
一种晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置 [P]. 
蔡春月 ;
汪志宇 .
中国专利 :CN221269032U ,2024-07-05
[7]
一种晶圆清洗装置 [P]. 
唐强 ;
马智勇 .
中国专利 :CN203695489U ,2014-07-09
[8]
一种晶圆生产用清洗装置 [P]. 
江子标 ;
刘贺 .
中国专利 :CN218424304U ,2023-02-03
[9]
一种半导体生产用晶圆清洗装置 [P]. 
黄伟明 .
中国专利 :CN210073806U ,2020-02-14
[10]
一种晶圆流片生产用清洗装置 [P]. 
王昌华 .
中国专利 :CN208889619U ,2019-05-21