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一种晶圆生产用清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022938105.5
申请日
:
2020-12-10
公开(公告)号
:
CN214812898U
公开(公告)日
:
2021-11-23
发明(设计)人
:
吴继勇
申请人
:
申请人地址
:
223800 江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
IPC主分类号
:
B08B102
IPC分类号
:
B08B308
B08B1300
F26B2100
H01L2167
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆生产用清洗装置
[P].
李春财
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
李春财
;
张永胜
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
张永胜
.
中国专利
:CN222051726U
,2024-11-22
[2]
一种半导体生产用晶圆清洗装置
[P].
陈康
论文数:
0
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0
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陈康
;
刘四化
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刘四化
;
王宜
论文数:
0
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王宜
;
张啟涛
论文数:
0
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0
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0
张啟涛
.
中国专利
:CN213958926U
,2021-08-13
[3]
一种半导体生产用晶圆清洗装置
[P].
张绍江
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0
张绍江
;
朱浩哲
论文数:
0
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朱浩哲
;
熊剑波
论文数:
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熊剑波
.
中国专利
:CN214262949U
,2021-09-24
[4]
一种晶圆单片生产用清洗装置
[P].
王长东
论文数:
0
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0
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0
王长东
.
中国专利
:CN215656722U
,2022-01-28
[5]
一种芯片生产用晶圆清洗装置
[P].
李桂松
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机构:
江苏松春新能源智能装备有限公司
江苏松春新能源智能装备有限公司
李桂松
;
李付强
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机构:
江苏松春新能源智能装备有限公司
江苏松春新能源智能装备有限公司
李付强
;
季甲甲
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机构:
江苏松春新能源智能装备有限公司
江苏松春新能源智能装备有限公司
季甲甲
.
中国专利
:CN119314907A
,2025-01-14
[6]
一种晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置
[P].
蔡春月
论文数:
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
蔡春月
;
汪志宇
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
汪志宇
.
中国专利
:CN221269032U
,2024-07-05
[7]
一种晶圆清洗装置
[P].
唐强
论文数:
0
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唐强
;
马智勇
论文数:
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马智勇
.
中国专利
:CN203695489U
,2014-07-09
[8]
一种晶圆生产用清洗装置
[P].
江子标
论文数:
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江子标
;
刘贺
论文数:
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刘贺
.
中国专利
:CN218424304U
,2023-02-03
[9]
一种半导体生产用晶圆清洗装置
[P].
黄伟明
论文数:
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0
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黄伟明
.
中国专利
:CN210073806U
,2020-02-14
[10]
一种晶圆流片生产用清洗装置
[P].
王昌华
论文数:
0
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王昌华
.
中国专利
:CN208889619U
,2019-05-21
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