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一种半导体生产用晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120154559.5
申请日：
2021-01-20
公开(公告)号：
CN213958926U
公开(公告)日：
2021-08-13
发明(设计)人：
陈康
刘四化
王宜
张啟涛
申请人：
申请人地址：
214064 江苏省无锡市滨湖区青龙山工业园127号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
毛洪梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-13 | 授权 | 授权 |