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一种半导体生产用晶圆清洗装置
被引：0
申请号：
CN202220409923.2
申请日：
2022-02-28
公开(公告)号：
CN216800856U
公开(公告)日：
2022-06-24
发明(设计)人：
赵叶
毛宇辰
申请人：
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区软件新城天谷八路156号云汇谷B3楼401室
IPC主分类号：
B08B302
IPC分类号：
B08B314
代理机构：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947
代理人：
张晓东
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-24 | 授权 | 授权 |