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芯片及其制备方法、电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910684744.2
申请日：
2019-07-26
公开(公告)号：
CN112309991B
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
杨帆
马会财
史洪宾
申请人：
申请人地址：
518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
H01L23544
H01L310203
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
张雨竹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/00 登记生效日:20210422 变更事项:申请人 变更前权利人:华为技术有限公司 变更后权利人:荣耀终端有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 变更后权利人:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
| 2022-04-12 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20190726 |