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芯片及其制备方法、电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311103485.2
申请日：
2023-08-29
公开(公告)号：
CN119546179A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
谭万良 马文龙 李宇星 何昱旻 许俊豪
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H10N97/00
IPC分类号：
H10B53/30
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
王洪
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-28 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
古绍泓 ;
秦青 .
中国专利 :CN121078780A ,2025-12-05
[2]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
罗威扬 ;
杜林峰 ;
赵文博 .
中国专利 :CN121240497A ,2025-12-30
[3]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
杨帆 ;
马会财 ;
史洪宾 .
中国专利 :CN112309991B ,2021-02-02
[4]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
康璐 ;
吴颖 ;
鲁时恒 ;
王恒 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN120475747A ,2025-08-12
[5]
芯片封装结构及其制备方法、电子设备 [P]. 
陶军磊 ;
陈诚 ;
赵南 .
中国专利 :CN118412329A ,2024-07-30
[6]
芯片封装、电子设备及芯片封装制备方法 [P]. 
赵南 ;
蔡崇宣 ;
蒋尚轩 .
中国专利 :CN114514605A ,2022-05-17
[7]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
余林蔚 ;
吴磊 ;
王军转 ;
肖卓聪 ;
徐慧龙 .
中国专利 :CN119730308A ,2025-03-28
[8]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
王仲涛 ;
陈赞锋 ;
徐润 ;
曾秋玲 .
中国专利 :CN117673028A ,2024-03-08
[9]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
范荣伟 ;
马野 .
中国专利 :CN119948617A ,2025-05-06
[10]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
王艺潼 ;
马野 ;
史志界 .
中国专利 :CN117637711A ,2024-03-01
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