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芯片及其制备方法、电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311238632.7
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
CN119730308A
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
余林蔚 吴磊 王军转 肖卓聪 徐慧龙
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H10D30/62
IPC分类号：
H10D30/01 H10D62/10 B82Y30/00 B82Y40/00
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-28 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
王仲涛 ;
陈赞锋 ;
徐润 ;
曾秋玲 .
中国专利 :CN117673028A ,2024-03-08
[2]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
黄伟川 ;
陈东奇 ;
谢雨思 ;
林军 .
中国专利 :CN118402058A ,2024-07-26
[3]
芯片封装结构及其制备方法、电子设备 [P]. 
武露露 ;
陈遵淼 ;
孙世虎 .
中国专利 :CN120834096A ,2025-10-24
[4]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
庄琼阳 ;
顾才鑫 ;
罗曦溪 ;
胡浩林 ;
万玉喜 .
中国专利 :CN119789489A ,2025-04-08
[5]
半导体器件及其制备方法、芯片、电子设备 [P]. 
庄琼阳 ;
顾才鑫 ;
罗曦溪 ;
胡浩林 ;
万玉喜 .
中国专利 :CN119789490A ,2025-04-08
[6]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
杨帆 ;
马会财 ;
史洪宾 .
中国专利 :CN112309991B ,2021-02-02
[7]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
范荣伟 ;
马野 .
中国专利 :CN119948617A ,2025-05-06
[8]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
王艺潼 ;
马野 ;
史志界 .
中国专利 :CN117637711A ,2024-03-01
[9]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
张天乐 ;
张恒 ;
张禹 ;
杜凯 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN120786900A ,2025-10-14
[10]
芯片及其制备方法、电子设备 [P]. 
范荣伟 ;
史志界 ;
马野 ;
黄伟川 .
中国专利 :CN119585868A ,2025-03-07
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