IC芯片外观检验模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910752693.2

申请日：

2019-08-15

公开(公告)号：

CN112394030A

公开(公告)日：

2021-02-23

发明(设计)人：

詹勋亮梁居平王柏谚李柏勋陈家威

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市公道五路二段81号

IPC主分类号：

G01N2101

IPC分类号：

G01N21892

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴梦圆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/01 申请日:20190815
2021-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

IC外观检验装置 [P].

陈年发 .

中国专利 :CN105689278B ,2016-06-22

[2]

IC外观检验装置 [P].

陈年发 .

中国专利 :CN205599539U ,2016-09-28

[3]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

戚跃民 ;

黄晓艳 ;

曹宇 ;

陶然之 .

中国专利 :CN209980288U ,2020-01-21

[4]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

曹宇 .

中国专利 :CN209675278U ,2019-11-22

[5]

电池保护IC芯片模块 [P].

大下和洋 ;

池内亮 ;

中野一树 .

中国专利 :CN101527301B ,2009-09-09

[6]

IC芯片烧录模块的母体 [P].

黄顺安 .

中国专利 :CN3385255D ,2004-08-11

[7]

一种用于IC托盘的外观检验设备 [P].

邵文辉 ;

邵许诺 .

中国专利 :CN120385796A ,2025-07-29

[8]

一种阵列波导光栅芯片外观检验盒 [P].

白航 ;

杨明 ;

肖潇 ;

何伟炜 .

中国专利 :CN214374368U ,2021-10-08

[9]

一种阵列波导光栅芯片外观检验盒 [P].

白东林 .

中国专利 :CN217766030U ,2022-11-08

[10]

IC芯片、高频模块以及通信装置 [P].

小野农史 .

日本专利 :CN118872055A ,2024-10-29

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