一种具有提高封装效率的smt封装设备

被引：0

申请号：

CN202122883597.7

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN216531998U

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

陈海泉林永强

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇长安振园西路7号

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H05K1304

代理机构：

东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596

代理人：

陈思远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备 [P].

张延超 .

中国专利 :CN212907668U ,2021-04-06

[2]

一种SMT贴片封装设备 [P].

袁胜 .

中国专利 :CN221596419U ,2024-08-23

[3]

一种SMT工艺封装设备 [P].

崔红兵 ;

刘明全 ;

陈功 .

中国专利 :CN223334960U ,2025-09-12

[4]

一种芯片封装设备的封装夹持装置 [P].

范华 ;

王新忠 ;

范军朋 ;

张学林 ;

付凤之 .

中国专利 :CN210778506U ,2020-06-16

[5]

一种可提高装袋效率的塑料制品封装设备 [P].

万正群 .

中国专利 :CN217865127U ,2022-11-22

[6]

一种具有防护机构的芯片封装设备 [P].

吴黎明 .

中国专利 :CN216563031U ,2022-05-17

[7]

一种用于封装电路板的封装设备 [P].

程新云 ;

陈建 .

中国专利 :CN205356816U ,2016-06-29

[8]

一种效率高的食品生产用封装设备 [P].

王平 .

中国专利 :CN211444970U ,2020-09-08

[9]

一种制造封装设备 [P].

许业勋 ;

卞德文 ;

程浩 ;

陈树文 ;

高康 ;

史飞 .

中国专利 :CN220974778U ,2024-05-17

[10]

一种屏幕封装设备 [P].

余杰 ;

陈依依 .

中国专利 :CN220973388U ,2024-05-17

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