具备温度补偿的晶体振荡器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910253251.X
申请日
2009-12-11
公开(公告)号
CN101764571A
公开(公告)日
2010-06-30
发明(设计)人
周建松
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H03B504
IPC分类号
H03B530
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
钱大勇
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
刘朝胜 .
中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28
[2]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
江金光 ;
李青云 ;
李姗姗 .
中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22
[3]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
畠中英文 ;
笹川亮磨 .
中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02
[4]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
牟端 .
中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06
[5]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
牟端 .
中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23
[6]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
刘朝胜 .
中国专利 :CN101610081A ,2009-12-23
[7]
温度补偿晶体振荡器 [P]. 
牟端 .
中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12
[8]
温度补偿型晶体振荡器 [P]. 
浅村文雄 .
中国专利 :CN102931912A ,2013-02-13
[9]
晶体振荡器的温度补偿 [P]. 
颜宏伯 ;
丹尼尔·弗雷德·菲利波维奇 .
中国专利 :CN101842974A ,2010-09-22
[10]
带有温度补偿的石英晶体振荡器 [P]. 
梁瑞林 ;
惠春 ;
徐爱兰 ;
胡英 .
中国专利 :CN2259717Y ,1997-08-13